小面积高性能无源电感设计

• 作者: 李振松 杨虎城 缪旻
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 硅基板 射频 螺旋电感 集成无源元件
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 页码范围: 34-38,43
• 页数: 6页
• 分类号: TN492
• 字数: 3663字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16508/j.cnki.11-5866/n.2017.06.008

摘要

基于硅基板设计了一种4.5匝的二维平面螺旋电感结构.针对该结构所占基板面积较大的问题,分别提出了基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的双层互连2.5D螺旋电感结构和基于TSV阵列的三维螺旋电感结构.在相同电感值的情况下,对3种结构所占面积和性能进行了比较.仿真结果表明:二维平面螺旋电感结构虽然可以获得较好性能,但所占面积过大;双层互连2.5D螺旋电感结构性能相对欠佳,但可以一定程度地减小面积;基于TSV阵列的三维螺旋电感结构可以大大减小所占面积,而且通过结构优化可以获得一种适用于射频电路集成的硅基射频高Q电感.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	缪旻	北京信息科技大学信息微系统研究所	31	28	3.0	4.0
2	李振松	北京信息科技大学信息微系统研究所	23	22	3.0	3.0
3	杨虎城	北京信息科技大学信息微系统研究所	2	0	0.0	0.0