RFID电子标签芯片Pad的技术演进与特点分析

• 作者: 杨跃胜 武岳山
• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: RFID Enduro技术 芯片产业化 pad bump
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 76-81
• 页数: 6页
• 分类号: TN40
• 字数: 3722字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2017.12.017

摘要

RFID芯片产业化过程中,根据应用需求采用了不同封装形式,使得电气连接点pad形成多种样式.本文对RFID芯片电气连接点的基本形式进行了分析,结合芯片封装案例重点分析Bump工艺和pad再分布工艺,同时给出两种工艺各自的优缺点,阐明两种pad工艺所适用的其他标签加工环节,最后给出RFID芯片pad封装适合后续应用环境的参考工艺.本文对各种应用环境需求及后续工艺的要求的RFID芯片pad封装形式之选择具有一定的参考作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武岳山		27	290	9.0	16.0
5	杨跃胜		13	29	3.0	4.0