基于SiP技术的超小型射频收发系统

• 作者: 方诗峰 王思超 陈赞
• 来源期刊: 微型机与应用
• 学科: 工学
• 关键词: SiP 射频 收发系统
• 年，卷（期）: 2017,（20）
• 所属期刊栏目: 网络与通信
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TP925+.91
• 字数: 3195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19358/j.issn.1674-7720.2017.20.020

摘要

基于SiP技术的射频收发系统能显著减小传统射频系统的体积,提高系统的稳定性.基于系统级封装的无线射频收发系统可以将具有不同功能的子系统集成起来,在一个封装体内形成较完整的系统,是一种高密度集成封装形式.基于系统级封装的无线射频收发系统具有两个核心特征,一是可以将模拟、微波和数字等不同工艺的芯片集成在一个封装中,各种不同功能的芯片可以采用各自不同的最佳工艺技术来设计制造,从而实现强大的、多种类的系统功能;二是可以将过去系统母板上的分立元件集成在多层封装基底中,使系统小型化.面向系统级封装的无线射频收发系统是未来发展的必然趋势.