导电胶应用的隐患来源及控制措施

• 作者: 宋夏 林文海
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 导电性 粘接强度 隐患来源 控制措施
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4577字
• 语种: 中文

摘要

导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求.它具备效率高、适应性强、污染少等优势.可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等方面出现隐患.针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋夏		14	32	4.0	4.0
2	林文海		6	20	3.0	4.0