基于4.5代玻璃基板切割裂片的工艺研究

• 作者: 张俊清 李彦明 栗万羽
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 专用 生产线 切割 裂片 工艺
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 页码范围: 82-86
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171.6+8
• 语种: 中文

摘要

通过基于4.5代玻璃基板专用生产线,分析了在切割/裂片制程中可能出现切割断线、边缘崩裂、裂片不良、破损和外刮等缺陷的原因,讨论了切割/裂片工艺的主要过程和影响其的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李彦明	中国电子科技集团公司第二研究所	4	1	1.0	1.0
2	栗万羽	中国电子科技集团公司第二研究所	2	1	1.0	1.0
3	张俊清	中国电子科技集团公司第二研究所	3	8	2.0	2.0