基于多尺度模拟研究Ni/Cu薄膜压痕塑性的原子机制

• 作者: 李久会 杨鑫 赵星 邵宇飞 高科
• 来源期刊: 原子与分子物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 纳米薄膜 多尺度模拟 原子机制 初始塑性
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 原子分子物理交叉学科
• 页码范围: 779-785
• 页数: 7页
• 分类号: O56.12+1
• 字数: 4455字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0364.2017.04.031

摘要

基于准连续介质多尺度模拟方法研究了Ni/Cu双层薄膜初始压痕塑性的原子机制,结果主要包括:(1) 当Ni晶体层厚度小于10nm时,随着Ni晶体层厚度的减少,薄膜弹性极限所对应的临界接触力逐渐降低,即Ni/Cu薄膜随Ni晶体层厚度减小而变软;(2) 压头下方晶格Shockley分位错的开动、界面位错的分解、以及界面位错与晶格位错的相互作用是Ni/Cu薄膜初始塑性的微观原子机制,(3) 根据模拟结果观察和位错弹性理论计算,承载初始塑性的界面位错数目变少是Ni/Cu薄膜软化的主要原子机制.本文研究结果能够为异质界面力学行为研究提供有益参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵宇飞	辽宁工程技术大学应用物理与技术研究所	8	2	1.0	1.0
2	高科	辽宁工程技术大学安全科学与工程学院	21	107	6.0	9.0
3	杨鑫	辽宁工程技术大学应用物理与技术研究所	10	6	1.0	2.0
4	李久会	辽宁工业大学理学院	40	79	5.0	6.0
5	赵星	辽宁工业大学理学院	10	27	3.0	5.0