结构分析技术在外壳评价中的应用

• 作者: 张魁 柳华光 黄杰
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 结构分析 可靠性评估 外壳 建议
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TB114.39|TN303
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.04.010

摘要

结构分析是一种重要的电子元器件可靠性评估方法.通过结构分析可以评估元器件内是否存在潜在的缺陷,为元器件的固有质量和固有可靠性的判断提供重要的依据.介绍了结构分析的一般技术流程,并将其应用于某型号半导体器件外壳的结构分析工作中,最后给出了有关结构分析工作的几点建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄杰		16	17	2.0	4.0
2	柳华光		4	0	0.0	0.0
3	张魁		3	0	0.0	0.0