电子设备结构内界面接触热阻的影响因素分析

• 作者: 董进喜
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 接触热阻 非完全贴合 加载压力 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 137-138,140
• 页数: 3页
• 分类号: TN602
• 字数: 1315字
• 语种: 中文

摘要

针对电子设备内热传递过程中存在的接触热阻问题,充分考虑了结构件材料的热和力学性能参数、间隙介质的热参数、气压(环境压力)、接触表面特征参数、加载压力、材料微硬度等众多因素的影响,依据非完全贴合表面的接触热阻模型进行计算分析.并重点分析了外界加载压力和表面粗糙度对该接触热阻值的影响,为电子设备结构的热传递优化提供理论基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董进喜		15	18	3.0	3.0