IBM正式宣布突破5nm芯片制造工艺

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片制造工艺 IBM 半导体行业 VLSI 合作伙伴 三星公司 芯片性能 晶体管
• 年，卷（期）: bdtxx_2017,（5）
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

近日,IBM在京都举行的VLSI Technology and Circuits研讨会上宣布,IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米（nm）大小的晶体管。为了实现这个壮举,就必须在现有的芯片内部构架上进行改变。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠,而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架,这使得5nm晶体管的工艺有了实现可能,而这一工艺将有可能引爆未来芯片性能的进一步高速发展。