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综合模块化航空电子核心系统技术研究
综合模块化航空电子
IMA核心系统
通用开放式核心体系架构
以MSP430F149为核心的温度检测仪的硬件模块和软件设计
MSP430F149
检测系统
硬件
软件
低功耗
系统芯片总线分析模块的设计
系统芯片
总线
分析模块
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 安其威徽电子将以芯片为核心和基础,以模块和系统切入市场
来源期刊 中国集成电路 学科
关键词
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目 设计
研究方向 页码范围 17-21,78
页数 6页 分类号
字数 6570字 语种 中文
DOI
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
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4772
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6
总被引数(次)
7210
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