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三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用
复杂电子产品
三维装配工艺技术
MBD
可视化
基于Proteus VSM Studio的电子产品开发技术
Proteus VSM Studio
编译器
EDA
协同仿真
电子产品的整机调试技术分析
电子产品
整机调试技术
直接观察
浅谈电子产品生产过程静电防护技术
电子产品
生产过程
静电防护
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于工作过程导向的电子产品装配工艺课程开发探索
来源期刊 河南教育(职成版) 学科
关键词
年,卷(期) 2017,(9) 所属期刊栏目 教学新思维
研究方向 页码范围 41-42
页数 2页 分类号
字数 2631字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵斌 11 8 2.0 2.0
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河南教育(职成版)
月刊
chi
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