SOT系列MGP模具研发浅谈

• 作者: 汪宗华
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 多缸注胶头 免预热 模盒结构 浇注系统 油缸
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 塑料注射模技术
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 2021字
• 语种: 中文

摘要

半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生.本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具(MGP)结构与设计原理,从而推动集成电路模具发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪宗华	安徽中智光源科技有限公司技术开发部	4	1	1.0	1.0