SOT23系列产品MSL1封装工艺研究

• 作者: 周建国 王希有
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MSL1 等离子清洗 SOT23 爆米花现象 粘片 烘烤
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2636字
• 语种: 中文

摘要

近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善.材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素.文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素,寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案.通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验,最终确定了可以稳定通过MSL1的方案,其主要做法是:在粘片后采用分段烘烤,在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周建国		1	2	1.0	1.0
2	王希有		1	2	1.0	1.0