基于温度感知任务调度的3D NoC混合拓扑结构

• 作者: 冯申杰 李冰 程良伦
• 来源期刊: 计算机应用研究
• 关键词: 众核芯片 片上网络 任务调度 三维混合拓扑
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 系统应用开发
• 页码范围: 2395-2398
• 页数: 4页
• 分类号: TP303
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3695.2017.08.036

摘要

3D NoC较高的功率密度容易造成温度过高,对系统性能和芯片可靠性造成负面影响.利用温度感知任务调度来控制节点温度的思路是在运行时把"热"节点上的任务迁移到"冷"节点上,这不可避免会出现迁移之后任务间通信距离变大进而影响整体性能.因此,在任务调度的过程中保持通信开销已经成为迫切需求.提出了分层次的ring/mesh 混合拓扑结构RMH,可以在任务迁移的同时保持原来较小的通信延迟.仿真结果表明,相比于3D NoC拓扑结构,RMH拓扑可以有效缓解散热问题,并且平均减少31.1%的网络延迟.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李冰	华南理工大学软件学院	176	1743	25.0	33.0
2	程良伦	广东工业大学计算机学院	274	1459	17.0	25.0
3	冯申杰	广东工业大学计算机学院	2	2	1.0	1.0