石英晶片研磨加工的试验分析

• 作者: 宋萌萌
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: 石英晶片 精密研磨 双面研磨机
• 年，卷（期）: 2017,（39）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 75
• 页数: 1页
• 字数: 1827字
• 语种: 中文

摘要

石英晶片在微电子领域中主要用来生产石英晶振元件.石英晶片的质量直接决定着晶振的性能和可靠性,而且研磨是确保石英晶片表面质量的有效措施.基于此,文中应用了行星式双面研磨机对石英晶片进行了研磨加工试验,研究了研磨区压强对加工效率造成的影响.通过试验结果可以看出,在工艺条件相同的情况下,研磨区的压强越大,材料去除量就越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋萌萌		1	0	0.0	0.0