基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
SiC半导体材料因具备较大的禁带宽度、高临界电场强度、高热导率和高载流子饱和漂移速度而成为制作高温、高压、大功率及耐辐射电子器件的极有希望的材料.本文首先介绍了分析薄膜应变所用的弹性力学和板壳理论.
推荐文章
碳化硅及碳化硅制品
碳化硅
粉体合成
碳化硅制品
微机械氮化硅梁谐振式压力传感器
微电子机械加工技术
氮化硅梁
谐振式压力传感器
耐高温微型压力传感器设计
压力传感器
SOI芯片
梁膜结构
耐高温
浅析高温压力传感器的发展
高温压力传感器
半导体材料
多晶硅
光纤技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 碳化硅压力传感器结构仿真及优化
来源期刊 电子世界 学科
关键词 SiC压力传感器 压力传感器应变膜 有限元分析方法 微压力传感器
年,卷(期) 2017,(22) 所属期刊栏目 探索与观察
研究方向 页码范围 12-14
页数 3页 分类号
字数 3653字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李帅 1 2 1.0 1.0
2 王建平 大同大学物电学院 1 2 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (22)
二级引证文献  (0)
2017(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2020(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
SiC压力传感器
压力传感器应变膜
有限元分析方法
微压力传感器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
chi
出版文献量(篇)
36164
总下载数(次)
96
总被引数(次)
46655
论文1v1指导