导电胶粘接效能计算机辅助分析研究

• 作者: 贺彩霞 贾军
• 来源期刊: 计算机与网络
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 粘接 关联分析 计算机辅助分析
• 年，卷（期）: 2017,（15）
• 所属期刊栏目: 技术论坛
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 字数: 1607字
• 语种: 中文

摘要

导电胶粘接已成为电子组装的重要工艺手段之一,衡量导电胶的粘接效果需要从粘接强度、导电性及温度特性等多个角度进行分析评估,因此工作量大.利用灰色关联分析方法建立分析评估模型,综合分析导电胶粘接的可靠性和导电性等指标,通过计算机辅助分析软件对粘接效能进行综合层次化评价,并将评价结果进行直观显示.通过一个微波印制电路板的粘接实验对评估软件进行了验证,结果表明,软件分析方法较为合理,易于使用,计算机辅助分析方法可对导电胶粘接工艺检验验收提供辅助支撑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾军	中国电子科技集团公司第五十四研究所	2	1	1.0	1.0
2	贺彩霞	中国电子科技集团公司第五十四研究所	2	0	0.0	0.0