电子产品热设计及热仿真技术应用

• 作者: 贺颖姣
• 来源期刊: 电脑迷
• 关键词: 电子产品热设计 热仿真技术 应用
• 年，卷（期）: 2017,（14）
• 所属期刊栏目: 电化教育
• 页码范围: 110
• 页数: 1页
• 字数: 2329字
• 语种: 中文

摘要

随着科学技术的发展,电子产品正在逐渐朝着"三化"的方向发展着,即产品功率上升化、设备体积小巧化以及环境多样化,这样的趋势使得电子产品在一定的空间之内会增加热量的消耗,让产品内部出现的热流变大,产品的温度上升能够导致电子产品中的电子元件热失效率,对电子产品来说会严重的影响到正常的运行.想要保证电子产品以及元件的热可靠性,电子产品的热设计就非常的重要.但是传统的电子产品热设计是一种弥补的手段,对相关的设计人员的经验要求比较高、在设计的过程中所需要进行的计算量也比较大,这就会导致对电子产品进行开发的周期变得更长,所投入的资金成本也比较高.而通过利用热仿真技术进行的热设计,能够在进行样机制作之前就可以判断出所设计的产品的热可靠性,进而能够减少产品的开发周期,减少成本的投入,提高产品的通过率.所以,当前的电子产品行业中急需对热仿真技术进行广泛的推广.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺颖姣		1	1	1.0	1.0