Ag含量对Cu-Ag合金组织及性能影响研究

• 作者: 刘娟娟 李延增 李贵茂 柳艳 黎涛
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag合金 凝固组织 强度 导电率
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 530-532
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1|TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2018.03.008

摘要

研究了不同Ag含量对Cu-Ag合金显微组织和性能的影响.结果表明,Ag含量增加导致了Cu-Ag合金纤维增加,间距减小,合金的强度升高,导电率降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李贵茂		15	15	2.0	3.0
2	柳艳		10	6	1.0	2.0
3	李延增		2	0	0.0	0.0
4	刘娟娟		2	0	0.0	0.0
5	黎涛		2	0	0.0	0.0