不同加载方式下微焊点的蠕变性能分析

• 作者: 孔祥霞 孙凤莲 杨淼森
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 纳米压痕 微焊点 抗蠕变性能 阶梯加载 应力指数
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 184-190
• 页数: 7页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.11901/1005.3093.2018.124

摘要

利用纳米压痕技术分别采用阶梯加载和一次加载方式,研究了一种SnAgCu无铅钎料BGA(ball grid array)微焊点体钎料的蠕变行为.结果表明:在载荷同为60 mN、保载时间为300 s条件下,阶梯加载条件下的蠕变位移明显小于一次加载条件下的蠕变位移,而蠕变硬度却是一次加载下的1.87倍,蠕变硬度显著提高.在阶梯加载方式下三个阶段的压痕蠕变不断降低,蠕变硬度不断升高.拟合计算出阶梯加载和一次加载条件下的蠕变应力指数n,阶梯加载条件下微焊点的应力指数n比一次加载条件下提高1.31倍.在阶梯加载条件下产生的应变硬化,提高了微焊点的抗蠕变性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲		90	679	15.0	21.0
2	孔祥霞		4	15	3.0	3.0
3	杨淼森		6	22	3.0	4.0