SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究

• 作者: 唐明 尹立孟 李东 李勇 王刚
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 焊点 蠕变性能 蠕变机制 拉伸应力 剪切应力
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 64-68
• 页数: 5页
• 分类号: TN601
• 字数: 3283字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.05.016

摘要

采用精密动态力学分析仪DMA Q800对比研究了无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu“铜/钎料/铜”三明治结构搭接接头与对接接头微尺度焊点在75~145℃与8~20 MPa应力下的高温蠕变性能。实验结果表明，尽管两种接头微焊点的现状、尺寸以及承受的应力状态不同，但是它们的蠕变激活能与蠕变应力指数均比较接近，这主要是由于相同的晶界扩散蠕变机制导致的。另外，在相同或接近的实验条件下，受剪切应力作用微焊点的蠕变寿命相对拉伸应力作用微焊点更短。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
5	王刚	重庆科技学院冶金与材料工程学院	24	51	3.0	6.0
6	李勇		4	29	3.0	4.0
7	李东	重庆科技学院冶金与材料工程学院	8	18	2.0	3.0
8	唐明		1	3	1.0	1.0