工件旋转磨削磨粒切深解析模型分析

• 作者: 周平 康仁科 曹治赫 林彬
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硬脆材料 超精密磨削 磨粒切削深度 刃圆半径 最小切削厚度
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TG58
• 字数: 3831字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2018.2.0018

摘要

硬脆材料超精密磨削时的表面/亚表面损伤很大程度上由磨粒切削深度决定.为更好地仿真预测磨粒的切削深度,基于现有模型和实验结果之间的差异,分析预测切深偏小的问题.结合磨粒数偏差分析和单磨粒划擦实验结果,修正现有模型;修正后的有效磨粒数和表面粗糙度,虽然更贴近,但仍不能吻合实验结果.提出其他可能影响仿真结果的因素,如磨粒刃圆半径、最小切屑厚度等,为进一步完善仿真过程提供参考,以助于磨削工艺的开发和优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	周平	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	38	260	9.0	15.0
3	曹治赫	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	3	6	1.0	2.0
4	林彬	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	2	1	1.0	1.0