硅片自旋转磨削的运动几何学分析

• 作者: 康仁科 田业冰 郭东明 金洙吉
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 硅片 磨削 运动几何学 磨削纹理
• 年，卷（期）: 2005,（20）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1798-1801
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.1|TG58
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.20.004

摘要

介绍了硅片自旋转磨削的原理,通过引入节点、节圆概念建立了硅片自旋转磨削的运动学模型,通过分析砂轮与硅片之间的相对运动给出了硅片自旋转磨削的运动轨迹参数方程.在运动学的基础上推导了磨纹长度、磨纹数量以及磨削稳定周期公式.分析了磨纹间距、磨纹密度与磨削表面质量的关系.给出了选定磨削条件下的计算实例.研究结果为提高硅片加工质量及合理选择磨削工艺参数提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	郭东明	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	273	4547	35.0	54.0
3	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
4	田业冰	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	4	195	4.0	4.0