旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究

• 作者: 周平 曹治赫 王紫光 许善策
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 磨削 Stoney公式 加工应力 亚表面损伤
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 23-27
• 分类号: TG58
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0005

摘要

采用一种获得硅片局部位置应力状态的方法,通过测量硅片在局部位置的面形数据,结合反演计算获得该位置的平面主应力及其方向.对金刚石砂轮磨削(100)硅片的分析结果表明:不同位置的应力状态并不完全与以往的研究中通常采用的Stoney公式所计算出的平均应力相符,而是与其在整个硅片上所处的位置有关.采用角度抛光法检测亚表面损伤深度的结果表明:各种条件下损伤层深度均在0.4μm左右,加工应力与亚表面损伤深度没有明确的对应关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周平	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	38	260	9.0	15.0
2	王紫光	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	9	59	6.0	7.0
3	曹治赫	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	3	6	1.0	2.0
4	许善策	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	1	5	1.0	1.0