磨削加工光学元件亚表面损伤探究

• 作者: 叶卉 彭云峰 杨炜 毕果 胡陈林 许乔
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 光学元件 磨削 亚表面损伤 损伤深度 分阶刻蚀法
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: ICF与激光等离子体
• 页码范围: 186-191
• 页数: 6页
• 分类号: TQ171.6+5
• 字数: 3346字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201426.092010

摘要

对磨削加工的K9材料试件进行亚表面损伤探究,分析磨削加工产生亚表面损伤的原因.分别用亚表面损伤深度预测法、分阶刻蚀法预测和检测元件亚表面损伤深度,并分析切深、工作台进给速度、砂轮转速等参数对亚表面损伤深度的影响.研究表明,分阶刻蚀法直观有效,与亚表面损伤深度预测法的结果一致性较好.在本文实验条件下,自行加工K9试件的亚表面损伤深度随切深增大而加深,随工作台进给速度增大而有所增加,砂轮转速对亚表面损伤深度影响并不明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨炜	厦门大学机电工程系	16	100	6.0	9.0
2	叶卉	厦门大学机电工程系	4	30	3.0	4.0
3	胡陈林	厦门大学机电工程系	5	34	4.0	5.0
4	毕果	厦门大学机电工程系	22	140	7.0	11.0
5	彭云峰	厦门大学机电工程系	22	158	5.0	12.0
6	许乔	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	10	87	6.0	9.0