光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析

• 作者: 傅伟强 吴海韵 郭隐彪 陈梅云
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 机械化学抛光 光学元件 亚表面损伤 材料去除率 蚀刻
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 791-796
• 页数: 6页
• 分类号: TN205
• 字数: 3347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.6043/j.issn.0438-0479.2013.06.011

摘要

针对光学元件加工过程中产生的亚表面损伤(SSD),回顾了几种SSD表征技术以及材料去除机理,通过实验重新评价不同材料的公式可行性,分析其误差较大的原因.在此基础上,提出了修正后的材料去除公式.实验表明,修正后的材料去除率(MRR)误差波动范围大幅减小,可以通过材料去除公式严格控制加工参数,实现最大效率的SSD去除;同时,对元件表面进行分步蚀刻,利用光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察SSD的形貌,实验结果表明光学元件产生的SSD深度随刻蚀时间不断变化,裂纹的宽度及形状也随着刻蚀时间不断变化,分步优化腐蚀及显微镜观测的方法,不仅有效地简化了检测步骤,而且准确率高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭隐彪	厦门大学物理与机电工程学院	115	781	14.0	20.0
2	陈梅云	厦门大学物理与机电工程学院	2	5	2.0	2.0
3	吴海韵	厦门大学物理与机电工程学院	2	7	2.0	2.0
4	傅伟强	厦门大学物理与机电工程学院	1	3	1.0	1.0