低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术

• 作者: 刘丹丹 刘华松 季一勤 张众 沈正祥 王占山 贺鹏飞 马彬
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 亚表面损伤层 共焦显微成像 光散射 化学腐蚀 刻蚀速率
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 2181-2185
• 分类号: TN244
• 字数: 3234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/HPLPB20102209.2181

摘要

制备低亚表面损伤的超光滑光学基底,是获得高损伤阈值薄膜的前提条件.针对石英材料在不同加工工序中引入亚表面损伤层的差异,首先利用共焦显微成像结合光散射的层析扫描技术,对W10和W5牌号SiC磨料研磨后的亚表面缺陷进行了检测,讨论了缺陷尺寸与散射信号强度、磨料粒径与损伤层深度间的对应关系;同时,采用化学腐蚀处理技术对抛光后样品的亚表面形貌进行了刻蚀研究,分析了化学反应生成物和亚表面缺陷对刻蚀速率的影响、不同深度下亚表面缺陷的分布特征,以及均方根粗糙度与刻蚀深度间的联系.根据各道加工工艺的不同采用了相应的亚表面检测技术,由此来确定下一道加工工序,合理的去除深度,最终获得了极低亚表面损伤的超光滑光学基底.