光学材料抛光亚表面损伤检测及材料去除机理

• 作者: 吴宇列 徐惠赟 戴一帆 李圣怡 王卓 鲁德风
• 来源期刊: 国防科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 亚表面损伤 抛光 水解层 材料去除机理
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 机电工程·应用数学
• 页码范围: 107-111
• 页数: 5页
• 分类号: TG580.692|TN244
• 字数: 5354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2486.2009.02.023

摘要

抛光后光学元件仍然存在亚表面损伤,它降低光学元件的抗激光损伤能力和光学性能,为去除抛光亚表面损伤以提升光学元件使用性能,需要对其进行准确检测和表征.首先,采用恒定化学蚀刻速率法和二次离子质谱法分别检测水解层深度和抛光杂质的嵌入深度.然后,使用原子力显微镜检测亚表面塑性划痕的几何尺寸.通过分析表面粗糙度沿深度的演变规律,研究浅表面流动层、水解层和亚表面塑性划痕间的依存关系.最后,建立抛光亚表面损伤模型,并在此基础上探讨抛光材料去除机理.研究表明:水解层内包括浅表面流动层、塑性划痕和抛光过程嵌入的抛光杂质;石英玻璃水解层深度介于76和105nm之间;抛光过程是水解反应、机械去除和塑性流动共同作用的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴一帆	国防科技大学机电工程与自动化学院	109	1657	23.0	33.0
2	李圣怡	国防科技大学机电工程与自动化学院	186	3101	27.0	44.0
3	吴宇列	国防科技大学机电工程与自动化学院	37	318	9.0	16.0
4	王卓	国防科技大学机电工程与自动化学院	6	59	3.0	6.0
5	鲁德风	国防科技大学机电工程与自动化学院	1	25	1.0	1.0
6	徐惠赟		1	25	1.0	1.0