光学元件亚表面缺陷的损伤性检测方法

• 作者: 朱本温 李成福 王景贺 王洪祥
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 熔石英元件 亚表面缺陷 研磨加工 损伤性检测 亚表面裂纹
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: ICF与激光等离子体
• 页码范围: 129-133
• 页数: 5页
• 分类号: TG580
• 字数: 2267字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201426.122008

摘要

在磨削、研磨和抛光加工过程中产生的微裂纹、划痕、残余应力等亚表面缺陷会导致熔石英元件抗激光损伤能力下降,如何快速、准确地检测亚表面损伤成为光学领域亟待解决的关键问题.采用HF酸蚀刻法、角度抛光法和磁流变斜面抛光法对熔石英元件在研磨加工中产生的亚表面缺陷形貌特征及损伤深度进行了检测和对比分析,结果表明,不同检测方法得到的亚表层损伤深度的检测结果存在一定差异,HF酸蚀刻法检测得到的亚表面损伤深度要比角度抛光法和磁流变斜面抛光法检测结果大一些.且采用的磨粒粒径越大,试件表面及亚表面的脆性断裂现象越严重,亚表面缺陷层深度越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洪祥	哈尔滨工业大学机电工程学院	67	690	16.0	23.0
2	王景贺	哈尔滨工业大学机电工程学院	33	381	12.0	19.0
3	李成福	哈尔滨工业大学机电工程学院	5	21	3.0	4.0
4	朱本温	哈尔滨工业大学机电工程学院	5	29	4.0	5.0