硅片自旋转磨削损伤深度的试验研究

• 作者: 康仁科 张银霞 李延民 郜伟
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 金刚石砂轮 磨削 损伤深度
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TN3051|TG58
• 字数: 2340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2008.04.010

摘要

基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床,采用角度抛光法和分步蚀刻法检测了树脂结合剂金刚石砂轮磨削硅片的损伤深度,利用方差分析法研究了砂轮粒度、工作台转速、砂轮进给率和砂轮转速等磨削参数对硅片损伤深度的影响规律.结果表明:磨削参数对硅片损伤深度的影响程度由大到小依次为砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速.当砂轮的磨粒尺寸从40 μm减小到4 μm时,硅片的损伤深度从16.4 μm逐渐减小至0.8 μm.在一定的范围内,当其它磨削参数不变时,硅片的损伤深度随着砂轮进给率的增大而增大,随着砂轮转速的增大而减小,随着工作台转速的增大而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	张银霞	郑州大学机械工程学院	37	170	8.0	11.0
3	郜伟	郑州大学机械工程学院	16	101	5.0	9.0
4	李延民	郑州大学机械工程学院	39	149	8.0	11.0