硅片自旋转磨削中基于作用力的微观接触仿真研究

• 作者: 任庆磊 胡伟 谢小柱 魏昕
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 自旋转磨削 微观接触 砂轮微单元 仿真
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TG74|TG58
• 字数: 1747字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.2.0005

摘要

采用杯型金刚石砂轮进行硅片自旋转磨削是典型的硅片超精密磨削加工形式。本试验从其磨削过程中抽象出砂轮微单元与硅片的微观接触作为研究对象，建立基于作用力的仿真模型，采用软件 LS–DYNA 对自旋转磨削微观作用过程进行了模拟，对作用过程中硅片与砂轮微单元的应力应变情况进行了有限元分析。结果表明：硅片材料存在相应弹性转塑性和塑性转脆性的临界位移与载荷；在硅片塑性区域切向滑动时可在硅片表面产生塑性沟槽与隆起；砂轮微单元上的磨损可依据其仿真数据作出判断。研究为硅片磨削及砂轮磨损机理研究提供支撑。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢小柱	广东工业大学机电工程学院	73	422	11.0	16.0
2	胡伟	广东工业大学机电工程学院	57	313	10.0	14.0
3	魏昕	广东工业大学机电工程学院	111	782	15.0	22.0
4	任庆磊	广东工业大学机电工程学院	13	16	3.0	3.0