大尺寸硅片自旋转磨削运动分析及仿真

• 作者: 任庆磊 谢小柱 陈卓 魏昕
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片自旋转磨削 磨削轨迹 磨粒合成运动速度
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 1-6,12
• 页数: 7页
• 分类号: TG58|TQ164
• 字数: 2847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2009.05.001

摘要

本文利用数学矩阵方法,建立大尺寸硅片自旋转磨削运动的理论模型,研究了砂轮半径、硅片和砂轮旋转速度、旋转方向等因素的选择及各因素对磨削轨迹的影响,同时还研究了磨粒合成运动速度的变化规律.研究结果表明,随着砂轮半径的增大,磨削轨迹的曲率减小,选用较小直径砂轮将更有利硅片表面质量的提高.当转速比i大于零,随着i值的增大,磨削轨迹的曲率逐渐减小.在转速比i小于零的情形,当转速比i=-2时,磨削轨迹曲率为0,磨削轨迹的形状接近一条直线.磨粒合成运动速度随砂轮转速和硅片转速的增大而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢小柱	广东工业大学机电工程学院	73	422	11.0	16.0
2	魏昕	广东工业大学机电工程学院	111	782	15.0	22.0
3	任庆磊	广东工业大学机电工程学院	13	16	3.0	3.0
4	陈卓	广东工业大学机电工程学院	2	7	2.0	2.0