DW技术全面替换传统砂浆切割工艺研究和展望

• 作者: 吴学宾 赵雷
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚线切割技术 摩擦学 制绒 细线化 出片率
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体装置工艺与设备
• 页码范围: 13-19
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 3153字
• 语种: 中文

摘要

DW技术(Diamond Wire,金刚线切割技术)是一种新兴的、高效率的硅片生产技术,通过对传统砂浆切割技术与新兴DW切割技术的切削微观原理的对比分析以及两种切割技术下硅片的表面质量差异、成本差异、效率差异等分析,判断今后几年硅片生产的主流切片技术方向,明确了DW技术优势及发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴学宾	中国电子科技集团公司第四十五研究所	7	6	1.0	2.0
2	赵雷	中国电子科技集团公司第四十五研究所	10	65	2.0	8.0