覆铜氮化铝陶瓷基板失效机理分析

• 作者: 万晓玲 张珊珊 张雷 杨会生 杨理航 王燕斌 颜鲁春 高克玮
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: AlN 陶瓷基板 残余应力 滞后环 棘轮效应 包辛格效应
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 氮化物陶瓷和DBC、AMB技术专辑
• 页码范围: 前插1,1-7
• 页数: 8页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2018.04.01

摘要

陶瓷线路板的耐热循环性能是其可靠性关键参数之一.本文对陶瓷基板在反复周期性加热过程中发生的变形情况进行了研究.通过实验发现,陶瓷覆铜板在周期性加热过程中,存在类似金属材料在周期载荷作用下出现的棘轮效应和包辛格效应.结合ANSYS有限元计算结果,可以推断,陶瓷线路板的失效开裂与金属层的塑性变形或位错运动直接相关.另外,活性金属钎焊陶瓷基板的结构稳定性优于直接覆铜陶瓷基板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高克玮	北京科技大学材料科学与工程学院	110	613	13.0	19.0
2	王燕斌	北京科技大学材料科学与工程学院	44	250	9.0	13.0
3	张雷	北京科技大学化学与生物工程学院	76	573	15.0	21.0
4	颜鲁春	北京科技大学材料科学与工程学院	7	15	3.0	3.0
5	张珊珊	北京科技大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0
6	杨理航	北京科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
7	万晓玲	北京科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0