基于CMOS工艺的并联双反馈跨阻放大器的设计与实现

• 作者: 吴思聪 李海鸥 毛陆虹 谢生 谷由之 高谦
• 来源期刊: 南开大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 跨阻放大器 调节型共源共栅结构 并联双反馈 反相器 CMOS
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 57-62
• 页数: 6页
• 分类号: TN432
• 语种: 中文

摘要

针对传统调节型共源共栅(RGC)跨阻放大器在带宽和增益方面的不足,提出1种可拓展带宽和优化平坦度的并联双反馈结构的全差分跨阻放大器.另外,采用反相器替代共源极辅助放大器来提高增益,减小等效输入噪声电流.输出缓冲级的输入端引入无源电感形成π型网络,以抵消其寄生电容.基于UMC 0.18 μm CMOS工艺,制备出所设计的跨阻放大器芯片,并将其压焊在FR-4基材的印刷电路板上.测试结果表明,差分跨阻放大器的-3 dB带宽为3.5 GHz,总跨阻增益达60 dBΩ,工作频带内的群延时波动小于25 ps,平均等效输入噪声电流密度为18.72 pA/√Hz.在1.8 V工作电压下,芯片功耗为32.4 mW,裸片面积为800 μm×600 μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李海鸥		28	36	2.0	5.0
2	谢生		1	0	0.0	0.0
3	吴思聪		1	0	0.0	0.0
4	毛陆虹		1	0	0.0	0.0
5	高谦		1	0	0.0	0.0
6	谷由之		1	0	0.0	0.0