大面积纳米压印光刻晶圆级复合软模具制造

• 作者: 兰红波 许权 郭良乐 钱垒
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 大面积纳米压印 复合软模具 抗粘附 揭开式脱模 晶圆级
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 894-905
• 页数: 12页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 6767字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20182604.0894

摘要

为了解决大面积纳米压印所面临的大尺寸晶圆级复合软模具低成本制造的难题,对于当前广泛使用的大尺寸晶圆级双层复合软模具开展了理论分析、数值模拟和制造方法的系统研究.提出并建立了复合软模具脱模过程和气泡缺陷理论模型;利用ABAQUS工程模拟软件,揭示了大尺寸复合软模具影响脱模的因素和内在规律;提出一种大尺寸晶圆级双层复合软模具低成本制造方法,并完成了10.16 cm(4 inch)满片双层复合软模具复制的实验验证.研究结果为大尺寸复合软模具制造奠定了理论基础,并提供了一种低成本高质量制造大尺寸晶圆级双层复合软模具切实可行的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	兰红波	青岛理工大学纳米制造与纳光电子实验室	15	49	4.0	6.0
2	郭良乐	青岛理工大学纳米制造与纳光电子实验室	2	6	1.0	2.0
3	许权	青岛理工大学纳米制造与纳光电子实验室	5	11	2.0	3.0
4	钱垒	青岛理工大学纳米制造与纳光电子实验室	1	5	1.0	1.0