高强致密高导热硅砖的研制

• 作者: 姜杰 李培孝 李振 林佩玉
• 来源期刊: 山东冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 硅砖 结晶硅石 气孔率 添加剂 耐压强度
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 生产技术
• 页码范围: 18-19
• 页数: 2页
• 分类号: TQ175.71+1
• 字数: 1800字
• 语种: 中文

摘要

以致密的结晶硅石为主要原料,以二氧化硅微粉、碳化硅微粉为添加剂,以石灰乳和亚硫酸纸浆废液为结合剂,采取颗粒料整形、结合剂混磨加入、复合添加剂、调整添加剂加入顺序等措施,提高硅砖致密度从而提高硅砖的强度及导热系数.结果显示,硅砖气孔率降低到17.9％,耐压强度提高到53.4 MPa,导热系数提高到2.46 W/(m·K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李振		3	9	1.0	3.0
2	林佩玉		5	2	1.0	1.0
3	姜杰		1	0	0.0	0.0
4	李培孝		3	1	1.0	1.0