小型微组装生产线建设方案

• 作者: 徐璞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装技术 高密度组装与封装工艺 小型微组装生产线
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 16-18,36
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2503字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.005

摘要

微组装技术是电子产品实现小型化微型化的关键技术,在电子生产制造领域被越来越广泛地使用.但因微组装技术工艺复杂,所需用设备较多,前期投入大,影响了微组装生产线的推广.针对这种现状,从微组装中的高密度组装与封装工艺技术方面,深入分析了微组装工艺中相对容易实现的关键技术.按工序介绍了小尺寸元器件的贴装及焊接,裸芯片的贴装及固定,金丝键合,封盖的工艺,并结合生产设备、生产环境给出了一种小型微组装生产线的建设方案.

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐璞		3	1	1.0	1.0