极限温度环境对电子材料及元器件性能的影响

• 作者: 孙晓峰 张峻 张彬彬 张晓超 陈雅容 飞景明
• 来源期刊: 航天器环境工程
• 学科: 工学
• 关键词: 深空探测 极限温度 电子材料 元器件 热循环试验 力学性能 微观形貌
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 空间应用
• 页码范围: 547-554
• 页数: 8页
• 分类号: TB302.3|V416.3
• 字数: 5623字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12126/see.2018.06.007

摘要

文章对深空探测航天器所处的极限温度环境进行说明,综合介绍了国外在此相关领域的研究进展,并从力学性能和微观组织2方面对钎料在极限低温下的变化规律进行阐述,继而扩展至器件级别,对各种器件在极限低温环境下的性能进行研究和总结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈雅容		6	11	3.0	3.0
2	张峻		7	4	1.0	1.0
3	飞景明		5	5	1.0	2.0
4	张彬彬		11	19	3.0	4.0
5	张晓超		3	6	2.0	2.0
6	孙晓峰		1	0	0.0	0.0