Cu基底表面氧化对倒装焊的影响

• 作者: 史铁林 宿磊 廖广兰 沈俊杰
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊器件 浸润性 Cu表面氧化 焊料 形貌
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 机械与动力工程
• 页码范围: 80-84
• 页数: 5页
• 分类号: TP305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13245/j.hust.180315

摘要

研究了基底Cu焊盘表面发生氧化对倒装芯片回流焊的影响,分别采用未发生氧化的Cu基底和在200℃空气中加热5 h后引入氧化层的基底样片进行试验,对回流焊接试验后的样片截面形貌进行扫描电子显微镜测试,分析测试结果发现:当温度高于228℃时正常Cu基底上的焊球熔化后沿焊盘延伸并溢出焊盘表面,而引入氧化层基底上的焊球没有溢出焊盘表面.研究表明:焊料在Cu氧化基底上的延伸速率低于其在正常Cu基底上的延伸速率,进一步说明焊料在Cu氧化基底上的表面张力比正常Cu基底大,可以承受更大的外力作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学机械科学与工程学院	192	2245	25.0	38.0
2	廖广兰	华中科技大学机械科学与工程学院	64	654	12.0	24.0
3	宿磊	江南大学机械工程学院	18	31	3.0	5.0
4	沈俊杰	华中科技大学机械科学与工程学院	1	1	1.0	1.0