湿热环境下聚氨酯电子灌封胶的关联老化机理研究

• 作者: 张伦武 李正雄 李泽华 胥泽奇 魏小琴
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯电子灌封胶 湿热老化 关联老化机理
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 46-48,53
• 页数: 4页
• 分类号: TQ430.7
• 语种: 中文

摘要

在80℃、90％RH (相对湿度) 的湿热条件下, 开展聚氨酯电子灌封胶固化物加速老化试验, 定期取样, 分别开展拉伸强度和化学基团含量等宏观性能测试与微观结构分析.研究结果表明:随着老化时间延长, 聚氨酯电子灌封胶固化物拉伸强度波动和氨基甲酸酯基团含量逐渐下降;且在置信度为95％时, 拉伸强度与氨基甲酸酯基团含量的秩相关系数为0.83.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胥泽奇		10	17	2.0	4.0
2	魏小琴		8	17	3.0	4.0
3	张伦武		6	11	2.0	3.0
4	李正雄		1	0	0.0	0.0
5	李泽华		3	5	1.0	2.0