热熔胶中苯系物残留量受热过程中的变化行为研究

• 作者: 刘志华 刘春波 司晓喜 尤俊衡 张凤梅 朱琴 朱瑞芝 牛佳佳 王昆淼 蒋薇
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 热熔胶 苯系物残留量 变化行为 气相色谱-质谱
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.4
• 语种: 中文

摘要

采用GC-MS(气相色谱-质谱)法测定了处理后HMA(热熔胶)样品中的苯系物残留量,探讨了上述苯系物残留量在受热过程、粘接过程中的变化行为.研究结果表明:HMA中苯系物残留量随加热时间延长而减少(样品量为1.0 g、熔化胶体厚约0.05 mm时,苯系物残留量在受热30 min时降幅最大、受热lh后总降幅超过96.1％;样品量为20.0g、熔化后胶体厚约9 mm时,样品上层与下层相比,前者中的苯系物残留量降幅大于后者,并且前者中的苯系物残留量在受热15～60 min时降幅最大、受热5h后总降幅为85.9％,而后者中的苯系物残留量在受热1～5 h时降幅最大、受热20 h后总降幅为81.0％).粘接固化时HMA中苯系物残留量降幅较小,并且其在受热时的释放量随加热时间延长而增大.