制袋机热封装置温度场模拟与优化设计

• 作者: 周大双 夏梦 季彬彬 杨玉萍
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热封装置 制袋机 温度场 Workbench仿真
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 机械与过程控制
• 页码范围: 178-182
• 页数: 5页
• 分类号: TB486
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.03.034

摘要

目的 解决制袋机热封装置中烫刀热封表面温度差偏大的问题.方法 用SolidWorks软件对制袋机热封装置进行参数化建模,再调用AnsysWorkbench插件进行稳态温度模拟仿真,分析其温度场的分布情况.然后通过增加电热管的数量来设计电热板的内部结构,对改进的模型进行有限元分析,并对电热板内电热管安装孔的长度进行优化设计.最后进行试验验证.结果 将软件模拟结果与实测数据进行比较分析,两者基本吻合.基于有限元分析模拟的温度场的优化改进设计,可使热封装置的热封面温度差由原来的4.4℃降低至2.9℃.结论 基于温度场模拟的电热板内部结构的改进设计可取得令人满意的热封面温差效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨玉萍		23	134	7.0	11.0
2	季彬彬		15	112	7.0	10.0
3	周大双		1	0	0.0	0.0
4	夏梦		2	0	0.0	0.0