Cu-Ag微纳米复合层结构的制备

• 作者: 屈福康 程伟 肖金
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 沉积 微结构 Cu-Ag镀层
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 加工技术与机床
• 页码范围: 14-15,152
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 字数: 1609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2018.10.004

摘要

Cu-Ag微纳米复合层结构通过简单的两步化学镀方法制备出来.通过X射线衍射仪和扫描电子显微镜分析了复合层的结构和显微组织.结果表明微纳米Cu-Ag复合层具有良好的结晶性能,Ag镀层均匀分布在圆锥形Cu镀层表面.由于这种特殊的结构,Cu-Ag复合层有望于有进一步应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖金	广东工业大学华立学院	16	8	1.0	2.0
2	程伟	广东工业大学华立学院	26	23	2.0	3.0
3	屈福康	广东工业大学华立学院	9	13	2.0	3.0