红外探测器封装陶瓷衬底材料特性及其应用研究

• 作者: 张懿 张磊 王玉龙 范博文 赵秀峰
• 来源期刊: 激光与红外
• 学科: 工学
• 关键词: 红外探测器 陶瓷衬底 热应力 多层共烧陶瓷
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 红外材料与器件
• 页码范围: 595-600
• 页数: 6页
• 分类号: TN213
• 字数: 3733字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5078.2018.05.011

摘要

随着红外探测器阵列规模快速提升,在封装杜瓦要求轻量化、低成本、高效率的形势下,封装杜瓦陶瓷衬底设计难度加大.文章对比了几种科研实际中使用的陶瓷材料特性及其工艺可行性;研究了在测试杜瓦中,随着混成芯片阵列规模的提升,热应力与芯片尺寸的相对关系;研究了Al2 O3、AlN、SiC衬底材料在降低芯片热应力方面的能力差异;结合目前陶瓷加工工艺水平、加工成本以及探测器阵列规模,给出了Al2 O3、AlN、SiC衬底材料在实际应用中的选取建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉龙		1	3	1.0	1.0
2	张磊		14	14	2.0	3.0
3	赵秀峰		2	4	1.0	2.0
4	张懿		6	7	2.0	2.0
5	范博文		5	3	1.0	1.0