基于C#的T/R多功能芯片可靠性测试系统

• 作者: 丁旭 卞悦 林琦 王志宇 莫炯炯 郁发新 陈华
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: T/R多功能芯片 自动测试 FPGA 测试夹具
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 航空航天技术
• 页码范围: 1489-1498
• 页数: 10页
• 分类号: TN407
• 字数: 5978字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2018.08.008

摘要

为了在极端环境下对芯片进行高效准确的可靠性试验,利用C#编程语言和相应的测试设备与环境设备搭建多功能芯片(MFC)可靠性测试系统.系统针对自主研发的T/R多功能芯片的测试需求设计,通过设计现场可编程门阵列(FPGA)开发板,配合自主研发的多功能控制芯片实现控制信号的串并转换,简单、准确地切换待测芯片工作状态.综合可视化编程技术、虚拟仪器软件结构(VISA)、MYSQL数据库、串口通信技术,实现仪器一键设置、芯片状态自动切换、参数自动测试、数据自动处理保存与结果分析报告的功能.结合测试系统中的辅助测温系统和环境设备,对多功能芯片进行三温试验.经检验,整个测试系统操作简单、测试速度快、结果精确,支持多功能芯片的大部分可靠性试验需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郁发新	浙江大学航空航天学院	44	270	7.0	15.0
2	林琦	浙江大学航空航天学院	30	1746	16.0	30.0
3	陈华	浙江大学航空航天学院	44	551	11.0	23.0
4	丁旭	浙江大学航空航天学院	41	154	6.0	11.0
5	王志宇	浙江大学航空航天学院	29	61	4.0	5.0
6	莫炯炯	浙江大学航空航天学院	10	13	2.0	3.0
7	卞悦	浙江大学航空航天学院	3	3	1.0	1.0