聚酰亚胺柔性温度传感器的制作与性能测试

• 作者: 何柳丰 刘军山 窦文堃
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺(Polyimide,PI) 温度传感器 铂薄膜 铜薄膜
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 5-8,80
• 页数: 5页
• 分类号: TH811
• 字数: 2114字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2018.11.002

摘要

基于微机电系统技术,在柔性聚酰亚胺(PI)基底上分别制作弓形与蛇形两种结构的铜薄膜与铂薄膜温度传感器.采用红外成像设备对传感器在通电状态下的热分布进行测试,结果表明PI基底具有良好的热绝缘性.对不同结构、不同金属薄膜的传感器性能进行对比分析,在25～90℃的温度测试范围内,4种温度传感器均具有较好的灵敏度和线性度,其中蛇形结构的铂薄膜温度传感器的线性度最好,线性相关系数达到了0.99933,其电阻温度系数为0.00235/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘军山	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	43	225	8.0	14.0
2	窦文堃	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	3	3	1.0	1.0
3	何柳丰	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	1	0	0.0	0.0