下一代移动通信终端与印制电路板的前沿技术

• 作者: 何为 周国云 王守绪 胡永栓 苏新虹
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 移动通信终端 微型化 挠性印制电路板
• 年，卷（期）: yzdlzx,（2）
• 页码范围: 92-97
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

通信终端下一代PCB技术诸如ECP技术和刚挠结合板技术进行了阐述。长续航、全面屏、多功能化已成为近年来移动通信终端产品发展的动力。相应部件的技术引领着各领域的发展。作为移动通信终端重要的电子部件,PCB的微型化、高密度化、以及3D安装化已大势所趋。本文介绍了应用于以手机为代表的移动通信终端的COF技术、SLP技术、WLPFanOut技术以及2.5D平台技术等,并就移动。