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摘要:
PCB用基板材料发展曰趋多样化,本文结合电子产品发展趋势,从PCB用基板材料基本和加工性能入手,分析了普通FR4材料、高速材料、高频材料等不同类型材料的特点及其qi加工性。同时,结合材料的发屐趋势,针对不同材料在加工过程中存在的问题进行了初步分析,并根据分析结果提出了针对性的解决方案,希望能对当前PCB用材料选择及加工起到一定指导作用。
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内容分析
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文献信息
篇名 PCB用基板材料发展及可加工性
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 PCB用材料 高频高速板材 可加工性.
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 108-112
页数 5页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 纪成光 19 2 1.0 1.0
2 陈正清 8 3 1.0 1.0
3 万里鹏 2 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
PCB用材料
高频高速板材
可加工性.
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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