三维芯片多层与多核并行测试调度优化方法

• 作者: 任福继 安鑫 汪加伟 陈田
• 来源期刊: 计算机应用
• 学科: 工学
• 关键词: 三维测试 时分复用 测试调度 芯核布图优化 离散二进制粒子群优化算法
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 应用前沿、交叉与综合
• 页码范围: 1795-1800,1808
• 页数: 7页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 7363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11772/j.issn.1001-9081.2017123002

摘要

针对测试环节在三维(3D)芯片制造过程中成本过高的问题,提出一种基于时分复用(TDM)的协同优化各层之间、层与核之间测试资源的调度方法.首先,在3D芯片各层配置移位寄存器,通过移位寄存器组对输入数据的控制,实现对各层之间以及同一层的各个芯核之间的测试频率的合理划分,使位于不同位置的芯核能够被并行测试;其次,使用贪心算法优化寄存器的分配,减少芯核并行测试的空闲周期;最后,采用离散二进制粒子群优化(DBPSO)算法求出最优3D堆叠的布图,以便充分利用硅通孔(TSV)的传输潜力,提高并行测试效率,减少测试时间.实验结果表明,在功耗约束下,优化后整个测试访问机制(TAM)利用率平均上升16.28％,而3D堆叠的测试时间平均下降13.98％.所提方法减少了测试时间,降低了测试成本.